Lodning
Lodning er en sammenføjningsmetode, hvor man samler to metaldele ved hjælp af et tilsatsmateriale (lod), der har et lavere smeltepunkt end grundmaterialet. Grundmaterialet smeltes ikke op som ved svejsning, men temperaturen skal så højt op, at det smeltede tilsatsmateriale trænger ind i overfladen, og der sker en metallisk binding i emnets overflade
Leverandører af og viden om Lodning:
BTTB Elektronik ApS
Gørtlervej 3D
7600 Struer
Tlf.: 93 10 21 05
E-mail: kontakt@bttb.one
Lars Broe Rustfri stål A/S
Herluf Trolles Vej 20
5220 Odense SØ
Tlf.:63 15 09 09
Email: larsbroe@larsbroe.dk
Mere viden om Lodning:
Man skelner mellem tre typer af lodning: blødlodning, hårdlodning, svejselodning. Blødlodning foregår ved temperaturer under 450 grader og med kapillarfuge, der er en fuge på mellem 0,01 og 0,5 mm. Kapillarvirkningen, der er en hårrørsvirkning, gør, at loddet løber ind og op i fugen. Ved hårdlodning bruges et tilsatsmateriale, der smelter ved en temperatur på mellem 450 grader og 1.000 grader. Fugen ved hårdlodning er som ved blødlodning mellem 0,01 og 0,5 mm, og her benytter man sig også af kapillarvirkningen. Ved svejselodning arbejdes med en fuge som ved almindelig svejsning. Varmen koncentreres omkring fugen og loddet uden at smelte fugekanterne op. Der bruges flusmiddel som ved hårdlodning. Ved tildannelse af fuger til al lodning skal man sørge for, at der ikke er nogen skarpe hjørner. Man kan let med brændere få skarpe hjørner for varme og dermed en svagere samling.
HIN – Klar til fremtiden med void free lodning?
Der er store fordele i at gå over til void free lodning for din virksomhed og ikke mindst dine kunder.
Fordele for dit firma og dine kunder:
– Forlænger levetiden for dine produkter
– Forøger produktets pålidelighed og effektivitet
– Fremstille produkter der hidtil ikke har kunnet produceres uden risiko, grundet store mængder af voids
Hvorfor void free? Hvilke negative virkninger giver voids?
– Reducerer styrke af loddeforbindelser
– Reducerer vibrationsstabilitet
– Begrænser varmeafledning
– Effektbegrænsning ved højfrekvente applikationer
– Reducerer kapacitet og levetid for produkter
25% færre komponenter med void free lodning
Eksempel med MOSFET. Applikation: en effektregulator til drift af en DC-motor med maksimal, kontinuerlig ydelse på 100A. Hvor mange MOSFET med 10A er der behov for på produktet?
Standard med x faktor 30% voids:
10A *x faktor 0,7= 7A
Med sikkerhedsfaktor 1,5 betyder 7A/1,5= 4,66 A
Der kræves 22 komponenter
Ved void free lodning x faktor 3% voids:
– 10A *x faktor 0,97= 9,7 A
– Med sikkerhedsfaktor 1,5 betyder 9,7A/1,5=6,46 A
– Der kræves 16 komponenter